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中山精密激光切割應用的優(yōu)點

日期:2025-03-15 00:27
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摘要:
    與傳統切割法相比,中山精密激光切割有很多優(yōu)點。例如,它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區(qū)小、切割噪聲小,并可以節(jié)省材料 15%~30%。由于激光對被切割材料幾乎不產生機械沖力和壓力,故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導體等既硬又脆的材料,加上激光光斑小、切縫窄,所以特別適宜于對細小部件作各種精密切割。瑞士某公司利用固體激光器進行精密切割,其尺寸精度已經達到很高的水平。

    激光精密切割的一個典型應用就是切割印刷電路板PCB(Printed circuits Boards)中表面安裝用模板(SMT stencil)。傳統的SMT模板加工方法是化學刻蝕法,其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小于板厚,并且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質污染環(huán)境。采用激光加工,不僅可以克服這些缺點,而且能夠對成品模板進行再加工,特別是加工精度及縫隙密度明顯優(yōu)于前者,制作費也由早期的遠高于化學刻蝕到現在的略低于前者。

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